简介
手工 苹果手机主板中无胶芯片焊接：iPhone6 P 无胶芯片的焊接
以iPhone6 P音频IC举例来说，去小芯片要掌握好时间，十五秒左右，快速取下，把芯片放在隔热垫上冷却。然后清理焊盘，下面就是处理芯片，清洗干净以后，开始植锡，最后把芯片焊在主板上。注意：用无尘布擦干净，还有取芯片或者焊芯片的时候一定不要碰到周围的小元器件，不然可能会引起不工作，那么你就白焊接了。之后装机测试一下，没问题就OK了。
苹果6手机大音频芯片的拆装。大音频芯片底部没有胶。所以焊接比较简单，视频中就是快速更换音频的方法，更换过程中注意事项等。
本课程由迅维授课教师——飞流一刀老师讲解
学习目录
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授课老师
张树飞
迅维快修高级工程师
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