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手工 iPhone6代手机CPU焊接之上层值锡
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手工 iPhone6代手机CPU焊接之CPU上盖除胶
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手工 iPhone6代手机CPU焊接之CPU分层
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焊接 iPhone6代手机CPU焊接之CPU除胶
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BIOS分离合成--acer的BIOS分离合成2
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BIOS分离合成--ASUS的BIOS分离合成
10.00元
Intel_H61_微星MS-7774 触发上电时序
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Intel_H61_微星MS-7774 RTC电路和待机电路分析
20.00元
手工 iPhone6代手机CPU焊接之CPU除边胶
5.00元
手工 手机塑胶座焊接教学
10.00元
理论 苹果手机维修iPhone6触摸电路分析与故障标注
10.00元
CPU复位后动作原理(软启动)流程图
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纬创JE50 AMD A70(FCH)芯片组时序分析(文档)
2.00元
笔记本电脑的DDR3内存重要信号动作时序波形讲解
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主板常见代码维修,主板不过内存的维修
10.00元
苏老师演示BGA植球
5.00元
带黑胶的BGA芯片拆卸
8.00元
月饼老师演示BGA芯片植球
5.00元
BGA芯片的拆卸
5.00元
电子电路基础--电容的认识与用途
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