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Manual Soldering Course for Phone Repairing
第15任务: UV curing light
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任务列表
第1任务: Straight-air SMD rework station 957DW
第2任务: Straight-air SMD rework station 861DW
第3任务: Rotary-air SMD rework station 868D
第4任务: Rotary-air SMD rework station 2008
第5任务: The difference between straight-air and rotary-air
第6任务: Carving knife
第7任务: Tweezers
第8任务: Scalpel
第9任务: Solder paste
第10任务: Flux
第11任务: Enamelled wire
第12任务: Rosin
第13任务: Desoldering wick
第14任务: Solder mask ink
第15任务: UV curing light
第16任务: Thermal insulation silicone pad
第17任务: Pliers
第18任务: Cleaning brush
第19任务: PCB cleaner
第20任务: Dust-free cloth
第21任务: Introduction to microscope
第22任务: How to use the microscope
第23任务: 6-XR solder fixture
第24任务: iPhoneX-11 Pro Max solder fixture
第25任务: Universal solder fixture
第26任务: Removal of foam
第27任务: Clean & Check for loose pins
第28任务: Corrosion Solder Scratch
第29任务: Apply solder paste
第30任务: Add solder welding
第31任务: Inspection and repeat welding
第32任务: peripheral cleaning
第33任务: Plastic connector disassembly
第34任务: Flatten the solder(138°)on the solder joint
第35任务: Flatten the solder joint with desoldering wick
第36任务: Select the inductor coil
第37任务: Add solder on solder joints
第38任务: Plastic connector alignment
第39任务: Plastic connector welding
第40任务: Cleaning detection
第41任务: Preparation for chip disassembly
第42任务: Skills in tweezers operation
第43任务: Disassemble the chip
第44任务: Smear low melt solder on solder joints
第45任务: Flattening of solder joints
第46任务: Chip flattening
第47任务: Reballing preparation
第48任务: Chip reballing method 1
第49任务: Chip reballing method 2
第50任务: Chip soldering
第51任务: Small component disassembly
第52任务: Add solder on solder joint
第53任务: Welding of small components
第54任务: Method 1 to replace the insurance component
第55任务: Method 2 to replace the insurance component
第56任务: Pad break-off recognition
第57任务: Tinning of motherboard surface wiring
第58任务: Surface wiring welding
第59任务: Surface wiring solder joint repair
第60任务: Scratch and fill solder at the via point
第61任务: Fill dots at the via point
第62任务: Via point fixing
第63任务: Tin on enamelled wire
第64任务: Tinning and welding of components
第65任务: Fix with green oil
第66任务: Remove chip
第67任务: Pad jump wire fixture
第68任务: Wire to the component
第69任务: Copper wire fixture
第70任务: Solder back the chip
第71任务: Glued chip welding-Tool introduction
第72任务: Scraping the edge glue
第73任务: Chip disassembly
第74任务: Glue scraping of motherboard
第75任务: Flatten the motherboard chip soldering pads
第76任务: Chip reballing
第77任务: Chip welding
第78任务: shielding cover removal
第79任务: Scrapping the edge glue of chip
第80任务: Chip disassembly
第81任务: Flatten the low melt solder on CPU pad
第82任务: De-glue the chip and the motherboard
第83任务: Layer the CPU & Flatten the low melt solder
第84任务: De-glue middle layer and cover
第85任务: Cleaning&flattening the solder on the mid layer
第86任务: Cleaning the flatten back pads
第87任务: Mid layer reballing
第88任务: CPU reballing
第89任务: Falttening and cleaning the cover
第90任务: Cover reballing
第91任务: Motherboard pad treatment
第92任务: Weld the CPU lower layer
第93任务: Cover welding
第94任务: A10CPU shield removal
第95任务: Scrapping the edge glue
第96任务: A10 CPU chip removal
第97任务: CPU pad break-off preprocessing
第98任务: Flatten low temperature tin
第99任务: Mainboard scrape
第100任务: Edge Residue Inspection
第101任务: CPU Chip Scraping
第102任务: Chip Residue Cleaning
第103任务: Chip Solder Points Flattening
第104任务: A10 CPU Pads repairing
第105任务: Reballing Pretreatment
第106任务: CPU Reballing
第107任务: Solder Pads Cleaning
第108任务: CPU soldering
第109任务: Chip Removal
第110任务: Flatten the Solder on the Pads
第111任务: Mainboard Glue Removal
第112任务: Chip Glue Removal
第113任务: Chip Reballing
第114任务: Mainboard Pads Processing
第115任务: Chip Welding
第116任务: 1st Way to Disassemble the Chip
第117任务: 117.2nd Way to Disassemble the Small Glued Chip
第118任务: 118.3rd Way to Disassemble the Small Glued Chip
第119任务: 119.Mainboard Pads Flattening
第120任务: 120.Mainboard Glue Removal
第121任务: 121.Flatten the Pads
第122任务: 122.Chip Welding
第123任务: 123. Preprocessing for iPhone11 screen replacement popup window repair
第124任务: 125. Scraping the pads on flex cable
第125任务: 124. Grinding the chip of newly purchased screen
第126任务: 127. Chip Reballing
第127任务: 126. Disassembly of the original screen chip
第128任务: 128. Chip welding
第129任务: 129. Preprocess for iPhone11 screen replacement popup window repair method 2
第130任务: 130. Processing on the positions of the mainboard jump wire
第131任务: 131. Weld the copper wire on the chip
第132任务: 132. Weld the copper wire on the mainboard
第133任务: 133. Fix mainboard and chip
第134任务: Updating Soon...
第135任务: 134. Preprocess of iPhone series double-layer mainboard delaminating and bonding
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