迅维学员的班级权限每次开通时间为999天，到期后需要续期请联系你熟悉的迅维培训客服老师免费续期。
×
首 页
公开课
课程
班级
讲师
资讯
如何学习？
联系我们
培训直播
登录
注册
登录
注册
首 页
公开课
课程
班级
讲师
资讯
如何学习？
联系我们
培训直播
会员
客户端
Manual Soldering Course for Phone Repairing
第135任务： 134. Preprocess of iPhone series double-layer mainboard delaminating and bonding
查看课程
任务列表
第1任务： Straight-air SMD rework station 957DW
第2任务： Straight-air SMD rework station 861DW
第3任务： Rotary-air SMD rework station 868D
第4任务： Rotary-air SMD rework station 2008
第5任务： The difference between straight-air and rotary-air
第6任务： Carving knife
第7任务： Tweezers
第8任务： Scalpel
第9任务： Solder paste
第10任务： Flux
第11任务： Enamelled wire
第12任务： Rosin
第13任务： Desoldering wick
第14任务： Solder mask ink
第15任务： UV curing light
第16任务： Thermal insulation silicone pad
第17任务： Pliers
第18任务： Cleaning brush
第19任务： PCB cleaner
第20任务： Dust-free cloth
第21任务： Introduction to microscope
第22任务： How to use the microscope
第23任务： 6-XR solder fixture
第24任务： iPhoneX-11 Pro Max solder fixture
第25任务： Universal solder fixture
第26任务： Removal of foam
第27任务： Clean & Check for loose pins
第28任务： Corrosion Solder Scratch
第29任务： Apply solder paste
第30任务： Add solder welding
第31任务： Inspection and repeat welding
第32任务： peripheral cleaning
第33任务： Plastic connector disassembly
第34任务： Flatten the solder(138°)on the solder joint
第35任务： Flatten the solder joint with desoldering wick
第36任务： Select the inductor coil
第37任务： Add solder on solder joints
第38任务： Plastic connector alignment
第39任务： Plastic connector welding
第40任务： Cleaning detection
第41任务： Preparation for chip disassembly
第42任务： Skills in tweezers operation
第43任务： Disassemble the chip
第44任务： Smear low melt solder on solder joints
第45任务： Flattening of solder joints
第46任务： Chip flattening
第47任务： Reballing preparation
第48任务： Chip reballing method 1
第49任务： Chip reballing method 2
第50任务： Chip soldering
第51任务： Small component disassembly
第52任务： Add solder on solder joint
第53任务： Welding of small components
第54任务： Method 1 to replace the insurance component
第55任务： Method 2 to replace the insurance component
第56任务： Pad break-off recognition
第57任务： Tinning of motherboard surface wiring
第58任务： Surface wiring welding
第59任务： Surface wiring solder joint repair
第60任务： Scratch and fill solder at the via point
第61任务： Fill dots at the via point
第62任务： Via point fixing
第63任务： Tin on enamelled wire
第64任务： Tinning and welding of components
第65任务： Fix with green oil
第66任务： Remove chip
第67任务： Pad jump wire fixture
第68任务： Wire to the component
第69任务： Copper wire fixture
第70任务： Solder back the chip
第71任务： Glued chip welding-Tool introduction
第72任务： Scraping the edge glue
第73任务： Chip disassembly
第74任务： Glue scraping of motherboard
第75任务： Flatten the motherboard chip soldering pads
第76任务： Chip reballing
第77任务： Chip welding
第78任务： shielding cover removal
第79任务： Scrapping the edge glue of chip
第80任务： Chip disassembly
第81任务： Flatten the low melt solder on CPU pad
第82任务： De-glue the chip and the motherboard
第83任务： Layer the CPU & Flatten the low melt solder
第84任务： De-glue middle layer and cover
第85任务： Cleaning&flattening the solder on the mid layer
第86任务： Cleaning the flatten back pads
第87任务： Mid layer reballing
第88任务： CPU reballing
第89任务： Falttening and cleaning the cover
第90任务： Cover reballing
第91任务： Motherboard pad treatment
第92任务： Weld the CPU lower layer
第93任务： Cover welding
第94任务： A10CPU shield removal
第95任务： Scrapping the edge glue
第96任务： A10 CPU chip removal
第97任务： CPU pad break-off preprocessing
第98任务： Flatten low temperature tin
第99任务： Mainboard scrape
第100任务： Edge Residue Inspection
第101任务： CPU Chip Scraping
第102任务： Chip Residue Cleaning
第103任务： Chip Solder Points Flattening
第104任务： A10 CPU Pads repairing
第105任务： Reballing Pretreatment
第106任务： CPU Reballing
第107任务： Solder Pads Cleaning
第108任务： CPU soldering
第109任务： Chip Removal
第110任务： Flatten the Solder on the Pads
第111任务： Mainboard Glue Removal
第112任务： Chip Glue Removal
第113任务： Chip Reballing
第114任务： Mainboard Pads Processing
第115任务： Chip Welding
第116任务： 1st Way to Disassemble the Chip
第117任务： 117.2nd Way to Disassemble the Small Glued Chip
第118任务： 118.3rd Way to Disassemble the Small Glued Chip
第119任务： 119.Mainboard Pads Flattening
第120任务： 120.Mainboard Glue Removal
第121任务： 121.Flatten the Pads
第122任务： 122.Chip Welding
第123任务： 123. Preprocessing for iPhone11 screen replacement popup window repair
第124任务： 125. Scraping the pads on flex cable
第125任务： 124. Grinding the chip of newly purchased screen
第126任务： 127. Chip Reballing
第127任务： 126. Disassembly of the original screen chip
第128任务： 128. Chip welding
第129任务： 129. Preprocess for iPhone11 screen replacement popup window repair method 2
第130任务： 130. Processing on the positions of the mainboard jump wire
第131任务： 131. Weld the copper wire on the chip
第132任务： 132. Weld the copper wire on the mainboard
第133任务： 133. Fix mainboard and chip
第134任务： Updating Soon...
第135任务： 134. Preprocess of iPhone series double-layer mainboard delaminating and bonding
我是学员
个人主页
个人设置
账户中心
我是老师
发布课程
所教课程
我的资料库
手机客户端
苹果客户端
安卓客户端
加入会员
包月/包年
永久会员
合伙人
友情链接
迅 维 网
迅维培训
迅维快修
