课程存档
-
修改BIOS使显卡降频
教师： 迅维培训视频 -
解决APPLE苹果的BIOS问题（系统慢、爆音、解密、序列号等）
-
BIOS引起掉电、风扇狂转、不出集显供电、不显示问题的解决（修改ME）
-
SAMSUNG三星,SONY索尼的BIOS分离与合成
-
联想的BIOS分离合成
-
DELL、HP的BIOS分离合成
教师： 迅维培训视频 -
ACER、ASUS的BIOS分离合成
-
WINHEX操作实践，UEFI工具配合使用
-
WINHEX常用操作和热键
-
常见BIOS厂家和各功能模块介绍
-
维修案例－－宏基E1-471G进水机维修（板号：广达ZQSA）
-
维修案例－－联想E40无集显供电维修过程
-
笔记本电脑维修－－液晶屏逻辑板电路维修详解
-
主板维修系统性学习
教师： 徐海钊 -
台式机独立显卡维修思路
-
台式机主板接口电路维修思路
-
台式机主板维修案例分析
-
技嘉A85_GA_F2A85XM PG时钟复位讲解（AMD芯片组）
-
技嘉A85_GA_F2A85XM触发和供电分析（AMD芯片组）
-
技嘉A85_GA_F2A85XM待机分析（AMD芯片组）
-
用点位图分析华硕主板P7H55故障
-
Intel_H61_微星MS-7680时钟CPU供电复位电路分析
-
Intel_H61_微星MS-7680供电电路时序分析
-
Intel_H61_微星MS-7680触发电路跑线和内存供电
-
Intel_H61_微星MS-7680_待机电路分析(ERP电路)
-
Intel_H61_微星MS-7774 PG时钟复位电路分析
-
焊接 iPhone6代手机CPU焊接之装CPU上层
-
手工 iPhone6代手机CPU焊接之装CPU
-
手工 iPhone6代手机CPU焊接之CPU值球
-
手工 iPhone6代手机CPU焊接之上层值锡
