课程存档
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Intel_H61_微星MS-7774 各路主供电分析
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手工 iPhone6代手机CPU焊接之CPU中层灌锡
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手工 iPhone6代手机CPU焊接之中层除胶
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手工 iPhone6代手机CPU焊接之CPU上盖除胶
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手工 iPhone6代手机CPU焊接之CPU分层
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焊接 iPhone6代手机CPU焊接之CPU除胶
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BIOS分离合成－－acer的BIOS分离合成2
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BIOS分离合成－－acer的BIOS分离合成方法1
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BIOS分离合成－－ASUS的BIOS分离合成
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BIOS分离合成－－修改BIOS中的ME Region方法
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BIOS分离合成－－WinHEX（十六进制编缉器）操作方法
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BIOS分离合成－－常见BIOS厂家和各功能模块介绍
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笔记本电脑维修－－DELL 7420拆机讲解视频
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Intel_H61_微星MS-7774 内存主供电分析(PWM供电方式讲解)
教师： 月饼 -
Intel_H61_微星MS-7774 触发上电时序
教师： 月饼 -
Intel_H61_微星MS-7774 RTC电路和待机电路分析
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主板6系列7系列芯片组标准时序讲解(H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75；Z68、P67、H67 、H61)
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手工 iPhone6代手机CPU焊接之清理PCB焊盘
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手工 iPhone6代手机CPU焊接之拆CPU
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主板重要电压信号测量点
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手工 iPhone6代手机CPU焊接之CPU除边胶
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手工 手机塑胶座焊接教学
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理论 苹果手机维修iPhone6触摸电路分析与故障标注
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判断是否焊接良好的方法
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风枪和烙铁介绍
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手工 手机扩容----硬盘拆装焊接视频
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CPU复位后动作原理（软启动）流程图
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纬创JE50 AMD A70(FCH)芯片组时序分析（文档）
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笔记本电脑的DDR3内存重要信号动作时序波形讲解
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电容充放电测量方法
